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倍加福P+F電源模塊NBB5-18GM40-Z0規(guī)格信息
簡(jiǎn)要描述：倍加福P+F電源模塊NBB5-18GM40-Z0規(guī)格信息環(huán)境溫度 -20 ... 60 °C （-4 ... 140 °F）儲(chǔ)存溫度 -25 ... 70 °C （-13 ... 158 °F）連接器 screw terminals , max. core cross-section 2 x 2.5 mm2
產(chǎn)品型號(hào)：
所屬分類：P+F傳感器
更新時(shí)間：2024-11-04
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
倍加福P+F電源模塊NBB5-18GM40-Z0規(guī)格信息
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。由于模塊式結(jié)構(gòu)的甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
| KC-CJC-1BU |
| K-CJC-BU |
| KCD2-SR-EX2 |
| KFD2-UFC-1.D |
| KFD2-CD-EX1.32 |
| KFD2-UFC-EX1.D |
| KFD2-HMM-16 |
| K-HM26-2M-261533 |
| K-HM14 |
| K-ADP-USB |
| PS3500-TB-3 |
| KCD2-STC-EX1.20 |
| KFD2-SOT2-EX1.LB |
| FS-LB-L |
| KFD0-CS-1.50 |
| HIC2031 |
| KFD2-PT2-EX1-5 |
| KFD2-SRA-EX4 |
| KFD0-SCS-EX1.55 |
| KFD0-SD2-EX1.10100 |
| FI-PFH-NS0137-R |
| KFD0-SD2-EX1.1180 |
| BVT AVD 24 |
| KFD0-RSH-1.4S.PS2 |
| KFD2-STC4-1.20 |
| KFD2-SR2-EX1.W.LB |
| KFU8-UFT-EX2.D |
| KFD2-RCI-EX1 |
| HIDTB16-YC3-RRB-KS-CC-AI16 |
| HID2081 |
| K-LB-1.6G |
| K-LB-2.6G |
| M-LB-2.275TT.D |
| M-LB-2.30.T3.D |
人們?cè)陂_關(guān)電源技術(shù)領(lǐng)域是邊開發(fā)相關(guān)的電力電子器件，邊開發(fā)開關(guān)變頻技術(shù)，兩者相互促進(jìn)推動(dòng)著開關(guān)電源每年以超過兩位數(shù)字的增長(zhǎng)率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向發(fā)展。。以下分別對(duì)兩類開關(guān)電源的結(jié)構(gòu)和特性作以闡述
一般來說，這類模塊稱為負(fù)載 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。
開關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類，DC/DC變換器現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)模塊化，且設(shè)計(jì)技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國內(nèi)外均已成熟和標(biāo)準(zhǔn)化，并已得到用戶的認(rèn)可，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中，遇到較為復(fù)雜的技術(shù)和工藝制造問題
倍加福P+F電源模塊NBB5-18GM40-Z0規(guī)格信息
銷售部